11月17日，在佛山举行的2018中国股权投资高峰论坛暨第二届中国股权投资金牛奖颁奖典礼的“‘硬科技’时代硬科技、高端制造突围”圆桌论坛环节，与会嘉宾表示，作为硬科技的核心和重要板块，半导体产业将投资金额大、资金时间长、风险比较高的特点展现得淋漓尽致。谈及科创板，与会嘉宾均表示期待科创板后续细则落地。
半导体投资需各类机构合力
此次圆桌论坛由中科创星创始合伙人李浩主持，论坛中，与会嘉宾表示半导体是硬科技的核心板块。
君联资本董事总经理陈瑞表示，半导体科技推动中国过去二十年的发展，但很大一部分成功是靠芯片技术的推动。芯片技术是很多行业最基础的科技，也是命脉科技。在政策上，要让中国企业敢于用自己做出来的芯片，先在国内形成闭环，让企业把第一代产品做出来之后挣到钱，能继续做第二代。企业界的努力，优秀人才的回流，VC、PE的帮忙，国家政策的引导，各方面综合发力才能让这个产业好起来。
北京集成电路产业发展股权投资基金副总经理李鑫表示，从赶超的角度来看，应从国家层面投入更多财力，并用政策去引导大家使用自己的芯片，包括在一定时间内通过国家财政拨款，特别是国家大基金的介入来补贴企业，让企业渡过困难时期。以设计领域为例，中国的企业需要接地气，要以商业为主，这个芯片能卖出去才去做。因为高端芯片往往销量很少，最终维持不了企业运转。
做科技领域投资需要巨量资金，而核心技术和底层技术的突破更是需要雄厚的资金做支撑。在硬科技的资金投入上，部分机构持保守态度。
平安财智董事长兼总经理封群表示，看重企业财务报表和成长性。在技术问题上，会看企业的核心技术究竟是什么，在产业价值链的分布，技术来源是否合法合规。如果企业采取的是山寨技术就不合规，做出来的东西只能供自己使用那也有问题。如果只敢将技术卖给国内的相关企业，不敢卖到国外，说明该技术的知识产权不过硬。
期待科创板细则落地
针对在资本市场设立科创板的相关问题，各机构均表示科创板利好于股权机构，期待后续细则。易方达资产管理有限公司总经理助理、创业投资总监樊正伟表示，科创板将带来一批优质公司，二级市场会出现好的投资标的。不过，成长股具有高风险，发展过程中可能出现一些问题，如经营中的现金流、可持续性等问题。
博信资产总经理陈可表示，目前来看，科创板是多层次资本市场的进一步发展。注册制试点使企业能在规则体系下更好上市，但对投资者的要求需有一定门槛。总体看，对股权投资是利好，早中期企业也有更好的融资渠道。
“当前细则未出，若未来市场化机制在科创板落实，将是利好，甚至影响其他版块，期待未来出台包括流动性、融资功能以及定价的相关细则。总的来看，对此比较乐观。”封群表示。
展望未来，以上人士均表示看好AI相关领域。陈瑞表示，未来看好人工智能、半导体、新能源、航空航天方面，相信会有很大机会。李鑫指出，模式创新和硬科技创新相辅相成，过去五到十年，很大部分模式创新是基于移动互联网创新，而移动互联网创新来源于终端芯片计算能力的提升以及4G通信网络的完善。此外，技术创新需有落脚点，能让生活变得安全、环保、便利的领域均为硬科技发展领域。
昆仲资本创始管理合伙人王钧也表示，未来看好国家政策支持的网络安全和芯片领域。
